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ALPHAPLASMA等離子清洗機(jī)AL18特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封...

AL76Compact等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Mol...

ASTRO96等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding...

STK-7200R_SINTAIKE全自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)（滾輪）特點(diǎn)：全自動(dòng)晶圓/框架裝卸日本進(jìn)口晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂，晶圓對(duì)位系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓貼膜標(biāo)置ESD特氟龍電...

全自動(dòng)晶圓切膜機(jī)（真空）STK-7200V特點(diǎn)：無滾輪的特殊真空安裝技術(shù)(滾輪安裝可選)配置進(jìn)口多軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂可以應(yīng)對(duì)更薄的晶圓進(jìn)行切割膜的貼膜晶圓位置和...

STK-780半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)特點(diǎn)：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜支持各種膜類

STK-7121半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：8"/12"承載環(huán)適用，也可支持定制

STK-6050落地式高級(jí)自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)：4"-8"晶圓適用設(shè)計(jì)的滾輪貼膜自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜手動(dòng)晶圓上下料自動(dòng)切割膠膜

STK-7060半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)特點(diǎn)：8"晶圓適用設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜手動(dòng)晶圓上下料自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜藍(lán)膜、UV膠膜可選工控機(jī)+Wind...

STK-7150落地式高級(jí)自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜自動(dòng)圓形切刀切...

STK-6150落地式高級(jí)自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)：8"-12"晶圓適用設(shè)計(jì)的滾輪貼膜自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜手動(dòng)晶圓上下料自動(dòng)切割膠膜，省力藍(lán)膜、UV膠膜可選PLC+...

STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99

STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于8"12"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-6120半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99

STK-7020半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-7020半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99

STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡(jiǎn)便STK-6020半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)性能：晶圓收益≥99